삼성전기, 고부가 FCBGA 비중 늘린다… 하이엔드 기판 시장 공략

2026년까지 비중 50% ↑ 목표
부산·베트남 공장서 역량 확보
패키지 기판 연평균 14% 성장
초격차 기술로 고객 협력 강화

황치원 삼성전기 패키지개발팀장(상무)이 22일 FCBGA 설명회에서 반도체패키지기판을 소개하고있다. /삼성전기

삼성전기가 2년 내 서버, AI(인공지능), 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA(플립칩볼그리드어레이) 제품 비중을 50% 이상으로 키우기로 했다. 클라우드 시장 성장에 발맞춰 고성능 서버·네트워크 등 하이엔드 반도체기판 시장에 집중 투자하겠다는 방침이다. 차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 고객과의 협력을 강화하기 위해서다.

25일 업계에 따르면 황치원 삼성전기 패키지개발팀장(상무)은 지난 22일 서울 중구 태평로빌딩에서 열린 FCBGA 제품 설명회에서 "삼성전기는 글로벌 FCBGA 업체들 가운데 뒤지지 않는 기술을 갖고 있다"며 "업계 후발 주자임에도 전력 관련 기술력에선 가장 선두를 달리고 있다"고 말했다.

삼성전기는 지난 1991년 기판사업에 발을 들였다. 대만 유니마이크론 등 경쟁사 대비 늦은 출발이지만, 세계 유수 기업들에 제품을 공급하며 점유율을 넓히고 있다. 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공했고 모바일 AP용 반도체기판은 점유율 1위다.

오는 2026년까지 기존 FCBGA 제품 가운데 고부가 FCBGA 제품의 비중을 50% 이상으로 확대할 계획이다. 산업·전장 등 고부가가치 산업을 중심으로 성장 중인 반도체기판 시장이 올해 4조8000억원에서 오는 2028년 8조원 이상까지 커질 것으로 예측돼서다.

22일 FCBGA 설명회에서 삼성전기 반도체패키지기판이 전시돼 있다. /삼성전기

삼성전기는 FCBGA에 1조9000억원 규모의 투자를 집행하고, 차세대 시장 대응에 열을 올리고 있다. 대형화, 층수 확대, 미세 회로 구현, 소재 융복합화 등 높은 기술이 요구되는 반도체기판 업계에서 초격차 기술력을 유지하기 위해서다. 현재 부산과 베트남 신공장에서 첨단 하이엔드 제품을 양산하고 있다.

성과도 거뒀다. 삼성전기는 지난 7월 글로벌 반도체 기업인 AMD와 고성능 컴퓨팅 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작했다. 서버용 FCBGA는 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 제품으로, 전 세계에서 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 글로벌 업체는 일부 업체에 불과하다.

서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많은 것으로 알려졌다. 기판의 대형화와 고다층에 따른 제품 신뢰성·생산 수율을 높이기 위한 제조 기술 확보와 전용 설비 구축 등 후발 업체 진입이 어려운 분야다.

스마트 팩토리 시스템을 적용해 고객들이 요구하는 안정성도 충족했다고 삼성전기는 설명했다. 회사의 베트남 공장은 자동화된 물류 시스템과 첨단 제조 환경을 기반으로 지능형 제조 시스템을 운영하고 있다. 이를 통해 공장 내 모든 운영 데이터를 자동으로 수집, 분석해 라인 운영에 실시간으로 반영해 정확도를 높인다.

삼성전기 관계자는 "최근 AI 기술 등에 의한 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 FCBGA 수요도 증가할 전망"이라며 "삼성전기는 국내 최초 서버용 FCBGA 양산 업체로서 차세대 기판 개발 및 반도체기판 사업 경쟁력 강화에 집중하고 있다"고 말했다.