“SK하이닉스, 美인디애나에 칩 패키징 공장…5.3조 투자”

"퍼듀대 위치 웨스트 라피엣…2028년 가동"

SK하이닉스 이천캠퍼스./SK하이닉스

SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설한다고 월스트리트저널(WSJ)이 26일(현지시간) 보도했다.

WSJ는 소식통을 인용해 SK하이닉스가 이 공장 건설을 위해 40억 달러(약 5조3000억원)를 투자하게 되며 2028년 가동을 개시할 계획이고, SK하이닉스 이사회는 조만간 이 결정을 승인할 것이라고 전했다.

이 공장 건설로 800∼1000개의 일자리가 창출되며, 연방과 주 정부의 세금 인센티브 등 지원이 프로젝트 자금 조달에 도움이 될 것이라고 WSJ는 설명했다.

공장이 들어서는 인디애나주 웨스트 라피엣에는 미국 최대 반도체 및 마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학 중 한 곳인 퍼듀대학이 있다.

앞서 지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했으며, 이 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 보도한 바 있다.

반도체 산업 컨설팅 회사인 인터내셔널 비즈니스 스트래티지스의 헨델 존스 최고경영자(CEO)는 "SK하이닉스가 미국에 패키징 시설을 짓는 비용은 한국에 비슷한 공장을 짓는 것보다 약 30∼35% 더 들 것"이라며 "미 정부의 자금 지원이 추가된 비용의 일부를 상쇄하는 데 도움이 될 것으로 기대된다"고 말했다.

이와 관련 SK하이닉스 관계자는 "미국 첨단 패키징 공장 투자에 대해 검토 중이나 확정된 바는 없다"고 전했다.