“TC본더 1위 자신감”…곽동신 한미반도체 회장, 30억 자사주 취득

곽동신 한미반도체 회장./한미반도체

곽동신 한미반도체 회장이 사재로 30억원 규모 자사주 취득에 나선다. 올해 들어서만 지난달에 이어 두 번째다. 주력인 HBM용 TC본더 기술력과 미래 성장에 대한 자신감이 반영된 결정으로 풀이된다.

17일 한미반도체에 따르면 곽 회장은 다음달 15일까지 장내에서 자사주를 취득할 예정이다. 이에 따라 곽 회장은 2023년부터 총 423억원 규모의 자사주를 사재로 취득하게 되며, 지분율은 33.97%에서 34%로 늘어난다.

현재 전세계 HBM3E 12단 제품의 90% 이상은 한미반도체 장비로 생산된다. 최근 한화세미텍 등 후발업체들이 경쟁에 뛰어들고 있지만, 기술력에서 압도적 우위를 점하고 있다.

곽 회장은 "후발업체인 ASMPT, 한화세미텍과는 상당한 기술력의 차이가 있다고 생각한다"며 "ASMPT도 그랬듯이 이번에 SK하이닉스로부터 수주받은 한화세미텍도 결국에는 유야무야, 흐지부지하게 소량의 수주만 받아가는 형국이 될 것"이라고 자신감을 드러냈다.

또 "한미반도체 TC본더는 세계 1위의 경쟁력을 갖고 있다"며 "SK하이닉스와 마이크론 등 전세계 고객사를 보유한 한미반도체는 45년의 업력과 120여건에 달하는 HBM용 장비 특허, 세계 최대 HBM TC본더 생산능력을 바탕으로 올해 TC본더 300대 이상의 출하를 차질없이 진행할 예정"이라고 말했다.

한미반도체에 따르면 올해 하반기에는 플럭스리스타입(FLTC) 본더 출시를 앞두고 있으며, 하이브리드본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중이다. 한미반도체는 TC본더 장비 수요에 맞춰 공급을 확대하기 위해 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9530㎡ 규모의 반도체 장비 생산 클러스터를 갖춘다. 지난 1월 착공한 7공장은 올해 4분기 완공할 예정으로, AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC본더를 비롯해 차세대 HBM4 생산용 신제품을 생산할 계획이다.

한편 1980년 설립된 한미반도체는 전세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며, 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.