미 인텔의 야망, AI 파운드리로 대역전 계획...연말 1.8나노 반도체 양산

인텔, AI 시대 세계 최초 시스템 파운드리 출범
MS 등 150억달러 이상 칩 생산 계약...2030년 세계 2대 파운드리 목표
1.8나노 칩, 연말 양산...TSMC·삼성보다 앞서
인텔 "2025년 칩 공정 선두 복귀"

미국 반도체기업 인텔이 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 'IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사에서 공개한 반도체 공정 개발 로드맵./인텔 홈페이지 캡처

미국 반도체기업 인텔이 올 연말부터 1.8나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정(18A)의 양산에 들어가 2025년에 공정 선두기업으로 복귀할 것이라고 강조했다.

아울러 마이크로소프트(MS)가 설계한 인공지능(AI) 칩을 생산할 것이라고 인텔은 밝혔다.

인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 'IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사를 열고 AI 시대를 위한 세계 최초의 시스템 파운드리(반도체 수탁생산)를 출범한다고 밝혔다. 그러면서 파운드리 사업부가 MS를 포함해 총 150억달러(20조원) 이상의 칩 생산 계약을 수주했다고 발표했다.

이날 행사는 인텔이 2021년 3월 향후 4년간 7나노부터 1.8나노까지 5개 공정(5 nodes 4 years) 개발 로드맵을 제시한 후 첫 협력사 대상 이벤트였다.

인텔은 업그레이드한 새로운 5N4Y 로드맵에 인텔 3·18A·14A 공정 기술 진화뿐 아니라 3D 첨단 패키징 설계를 위한 실리콘관통전극(TSV)으로 최적화된 인텔 3-T도 포함된다며 곧 제조 준비가 완료될 것이라고 밝혔다.

인텔은 이날 18A 양산 시점을 당초 2025년에서 앞당겨 올 연말이라고 밝혔다. 아울러 인텔은 지난달 발표된 대만 파운드리업체 UMC와의 공동 개발을 통해 2027년 1.4 나노 공정을 도입하겠다고 발표했다.

인텔은 지난해 9월 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개한 바 있다. 인텔이 계획대로 올 연말 18A를 양산하면 삼성전자와 대만 TSMC에 앞서게 된다. 5나노 이하 파운드리 양산이 가능한 양사는 내년 2나노급 공정의 양산을 목표로 하고 있다.

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 18A 공정에서 다른 경쟁사들과 마찬가지로 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 설계에 기반해 칩을 만들 것이라고 밝혔다.

겔싱어 CEO는 "전 세계에서 이것을 할 수 있는 기업은 단 몇 개뿐"이라며 "인텔의 18A 칩은 TSMC의 처리 속도를 능가할 것"이라고 자신했다. 그러면서 "인텔은 2030년까지 세계에서 두 번째로 큰 반도체 파운드리 기업을 목표로 하고 있다"고 강조했다.

이에 대해 미국 일간 월스트리트저널(WSJ)은 인텔이 파운드리 사업에서 TSMC와 삼성전자를 따라잡으려면 아직 갈 길이 멀다며 인텔 파운드리 사업부가 지난해 4분기에 2억9100만달러의 매출을 기록했는데, 같은 기간 TSMC의 매출은 196억2000만달러였다고 전했다.

사티아 나델라 MS CEO는 이날 사전 녹화된 영상을 통해 "가장 진보되고 고성능이며 고품질 반도체의 안정적인 공급이 필요하다"며 "그것이 우리가 인텔과 함께 일하는 것에 매우 흥분하는 이유"라고 말했다.

나델라 CEO는 인텔이 자사가 설계한 어떤 칩을 만들지를 구체적으로 밝히지 않았지만, MS는 지난해 공개된 AI 계산을 위한 새로운 칩을 포함해 최근 수개월 동안 칩 설계 역량 강화를 추구해 왔다고 WSJ은 전했다.