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이재용, 테슬라·AMD CEO와 릴레이 회동…“반도체 협력 강화”

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이서연 기자

승인 : 2025. 12. 16. 08:09

미국 출장 마친 이재용 회장 "열심히 일하고 왔다"
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이재용 삼성전자 회장이 미국 출장을 마치고 15일 서울 강서구 김포비즈니스항공센터를 통해 입국하고 있다./연합
이재용 삼성전자 회장이 미국 출장에서 테슬라·AMD 등 글로벌 주요 빅테크 수장들과 만나 파운드리(반도체 위탁생산) 고객사 확대를 위한 네트워킹을 마치고 귀국했다.

이 회장은 15일 오후 9시 40분 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터를 통해 입국했다. 취재진이 출장 성과를 묻자 "열심히 일하고 왔다"며 짧게 소회를 밝혔다. 업계에 따르면 이 회장은 미국 체류 기간 동안 일론 머스크 테슬라 최고경영자와 리사 수 AMD 최고경영자 등을 만나 반도체 협력 방안을 논의했다.

삼성전자와 테슬라는 차세대 인공지능 칩 협력과 반도체 공급 안정화, 미국 내 생산 인프라 활용 등을 폭넓게 검토한 것으로 알려졌다. 양사는 지난 7월 23조원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했으며 미국 텍사스주 테일러 공장에서 테슬라 차세대 AI 칩 AI6를 생산하기로 했다. AI6는 테슬라의 완전자율주행 기능과 로봇, AI 모델 운용에 핵심적인 고성능 칩으로 평가된다.

삼성전자는 현재 테슬라의 AI4를 생산 중이다. TSMC가 담당하기로 했던 AI5 물량의 일부도 확보한 것으로 전해진다. 업계에서는 AI5와 AI6 모두 테일러 공장에서 생산될 가능성이 크다고 보고 있다.

머스크 최고경영자는 최근 소셜미디어 X를 통해 삼성이 테슬라의 생산 효율성 극대화를 지원하기로 했다고 밝히며 자신이 직접 생산 라인을 점검하겠다고 언급한 바 있다. 이번 계약 성사 과정에서 이 회장의 역할이 컸다는 평가도 나온다. 양측은 2023년 삼성전자 북미 반도체 연구소에서 첫 협력 논의를 시작한 뒤 협력 범위를 점차 확대해 왔다.

AMD와의 협력도 주목된다. 삼성전자는 현재 AMD에 HBM3E를 공급하고 있다. 최근에는 차세대 AMD 중앙처리장치를 삼성전자의 2나노 2세대 파운드리 공정으로 생산하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다.
이서연 기자

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